1、 绝缘基板主要分为两大类：有机类基板材料和无机类基板材料
2、钎焊，母材不熔化、焊料熔化的焊接方式
3、电子元器件是电子电路的最基本组成单元。主要分为：有源器件和无源器件。
4、电阻器的额定功率指电阻器在直流或交流电路中，在正常大气压力（86～106kPa）及额定温度条件下，能长期连续负荷而不损坏或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率。
5、整机装配包括机械和电气两大部分工作
6、贴装，将标贴器件直接贴在PCB相应位置上的组装技术。分为手工贴装和自动化贴装。 7、元件安装固定方法有：卧式、悬空、立式、有高度式的安装和有支架固定安装五种。 8、电子元器件的检验与筛选，主要包括三个部分外观质量检验、老化筛选、功能性筛选。 9、电子元器件有很多种标法，常用的有直标法、文字符号法、色标法三种
10、装配连接分为：可拆卸的连接和不可拆卸连接。 11、SMT是表面组装技术的缩写。 12、IC是将晶体管、电阻和电容等器件，按照电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘基体上的。 13、PCB印制电路是一种导电图形，连接点为焊盘，连接线为印制导线，导电图形附着于绝缘基板表面。 14、ISO 9000是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了一个对企业进行评价的方法，分别对企业的诚实度、质量、工作效率和市场竞争力进行评价。
15、AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学
检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
16、简述波峰焊技术
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫\"波峰焊\"
17、技术文件的特点
技术文件是产品生产、试验、使用和维修的基本依据。
①标准严格。必须执行统一的严格标准，实行严明的规范管理，不允许生产者有个人的随意性。 ②格式严谨。按照国家标准，技术文件的工程技术图样必须满足格式要求。
③管理规范。在从事电子产品规模生产的制造业，产品技术文件具有生产法规的效力，技术管理部门分工明确，等级森严，各司其职，各管一面。一张图卡一旦审核签署，便不能随意更改，如果需要更改，也必须经过严格的改手续
18、设计阶段需要注意的质量管理有：
①进行调研和用户访问，明确产品要求。
②需求分析，研究设计方案，设计技术要求和任务书。
③根据任务书草案进行试验，找出关键技术，几种突破。
④下达任务书，确定研制产品目的和性能指标。
⑤根据用户要求，进行方案论证，形成论证报告，确定产品最佳设计方案和质量标准。
⑥试制样机，确定图纸、结构。 19、写出电阻值的标称系列 许多刚进行电路设计的人员会在设计电路中将电阻任意取值，这会导致该电阻无法购买到，实际上国家标准规定了电阻的阻
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值按其精度分为两大系列，分别为E-24系列和E-96系列，E-24系列精度为5%，E-96系列为1%，在这两种系列之外的电阻为非标电阻，较难采购。下面列出了常用的5％和1％精度电阻的标称值，供大家设计时参考(贴片)。
20、印制板生产工艺流程 a
21、一般元器件的插装要求：
①根据产品特点和设备条件合理安排装配顺序。 ②尽量减少插件岗位的元器件种类，同一器件尽量分给同一岗位。
③严格按照工艺文件要求插装。
④每个焊盘只能插入一个器件引线，紧贴电路板，符合相关规定。
⑤尽量将元器件标识朝上或易于识别方向，标识读数方向一致，导线接触部位用绝缘体衬垫。
⑥卧式器件，两端引线长度对称，色环起始码朝向一致。
⑦元器件不允许重叠，不必移动其他器件就可拆装元件。
⑧0.5W以上大功率电阻及功率器件，要保持与PCB有2~6mm间距。
⑨不宜采用波峰焊器件，一般先不装入PCB，带波峰焊后安装。
⑩安装静电敏感器件时，应佩戴防静电手环及防静电工作台上工作。